深圳市信利佳电子科技有限公司
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地址:深圳市宝安区沙井街道湾夏工业园
材料:FR4
板厚:1.6MM
铜箔厚度:1/1/1/1
层数:四层板
表面处理:沉金
阻焊颜色:绿油
字符颜色:白字
最小线宽:0.1MM
最小线距:0.1MM
BGA大小:0.28MM
成型方式:数控锣板+自动V-CUT
特殊工艺:阻抗板
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