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PCB多层电路板生产工艺难点

发布时间:2021-05-22 15:05:00  浏览次数:1832

 PCB多层电路板通常被定义为10-20或更多个高级多层电路板,它们比传统的多层电路板更难加工,并且要求高质量和可靠性。主要用于通信设备、高端服务器、医疗电子、航空、工业控制、军事等领域。近年来,高层板在通信、基站、航空、军事等领域的市场需求依然强劲。随着我国通信设备市场的快速发展,高层板市场前景广阔。
目前,国内能够批量生产高层线路板的PCB厂商主要来自外资企业或少数国内资企业。高层电路板的生产不仅需要较高的技术和设备投资,而且需要技术人员和生产者的经验积累。同时,的客户认证程序也比较严格和繁琐。因此,高层电路板进入企业的门槛高,产业化生产周期长。PCB平均水平已成为衡量PCB企业技术水平和产品结构的重要技术指标。
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与传统PCB产品相比,高层PCB具有板厚多、层数多、线条密集、通孔多、单元尺寸大、介质层薄等特点,对内部空间、层间对准、阻抗控制和可靠性要求较高。

PCB多层板生产
1、层间对准的难点
由于高层面板中层数众多,用户对PCB层的校准要求越来越高。通常,层之间的对准公差控制在75微米。考虑到高层板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等,使得高层板的对中控制更加困难。

2、内部电路制作的难点
高层板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料,对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如,阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制造的难度。宽度和线间距小,开路和短路增加,短路增加,合格率低;细线信号层多,内层AOI泄漏检测概率增加;内芯板薄,易起皱,曝光不良,蚀刻机时易卷曲;高层plate多为系统板,单位尺寸较大,且产品报废成本较高。

3、压缩制造中的难点
许多内芯板和半固化板是叠加的,在冲压生产中容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等缺陷。在层合结构的设计中,应充分考虑材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度,制定合理的高层板材压制方案。
由于层数多,膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性,薄层间绝缘层容易导致层间可靠性试验失败。

4、钻孔制作难点
采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材,增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多,累计总铜厚和板厚,钻孔易断刀;密集BGA多,窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚容易导致斜钻问题。

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